另一方面，2D 工艺的微细化其实对闪存的可靠性也会有负面影响，由于闪存的晶格结构必须要有足够的厚度来维持电气特性，如果太薄，可读写的过程中这些结构可能会被电子打穿，导致数据的永久性损失，这也是所谓的磨耗。
既然 2D 走不通，那么就只好转向3D 堆叠，而这也已经是目前 SSD 或者是各类存储卡所使用闪存的共通制造技术。
图｜以 16nm 平面 128GB 容量 TCL 与 32 层 3D 工艺制造的 384GB 容量 TLC 的成本结构比较，虽然每片晶圆贵了将近 2 倍，但每 GB 成本仅约一半。图源：Objective Analysis
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